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LB-8500L微电子剪切力测试仪键合线推拉力测试机

LB-8500L微电子剪切力测试仪键合线推拉力测试机

键合线推拉力测试机，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、军工、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

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LB-8600键合剪切力推拉力试验机

LB-8600键合剪切力推拉力试验机

 键合剪切力推拉力试验机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。 它具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。　

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LB-8000D焊接强度推拉力测试仪

LB-8000D焊接强度推拉力测试仪

 焊接强度推拉力测试仪具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。　

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LB-8100A国产模组多功能推拉力测试机

LB-8100A国产模组多功能推拉力测试机

  一台高精度的推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。

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LB-8500L半导体多功能推拉力测试仪

LB-8500L半导体多功能推拉力测试仪

      半导体多功能推拉力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、军工、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

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LB-8600元器件精密推拉力测试机

LB-8600元器件精密推拉力测试机

       元器件精密推拉力测试机是一种应用于航空、航天等领域的先进测试仪器。它可用于测试各种推进系统在推力、推力变化、推力稳定性等方面的表现情况。 故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失分析与测试等领域。

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LB-8000D推拉力测试机

LB-8000D推拉力测试机

产品特点： 采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性；三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷；采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性；只需手动更换相对的测试头即可实现推力及拉力测试功能。

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LB-8500L金球推拉力测试机

LB-8500L金球推拉力测试机

推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

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LB-8600半导体封装推拉力测试机设备

LB-8600半导体封装推拉力测试机设备

推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

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LB-8100A全自动多功能推拉力测试机

LB-8100A全自动多功能推拉力测试机

产品型号：LB-8100A 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

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LB-8500LminiLED封装推拉力测试机

LB-8500LminiLED封装推拉力测试机

我司产品型号：LB-8500L采用全自动化设计模式，大面积推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

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LB-8600LED封装推拉力测试机

LB-8600LED封装推拉力测试机

LB-8600 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

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